12月7日音书，据彭博社记者马克·古尔曼(Mark Gurman)的爆料报说念称，苹果公司计较从2025年启动推出自研的5G调制解调器（基带芯片），以取代高通公司供应的5G基带芯片。但这种过渡不会片刻皆备替代，苹果计较至少需要三年时刻才气皆备转向自研5G基带芯片。

报说念称，苹果正在为其 iPhone 和 iPad 系列新品树立三种款的定制 5G基带芯片，将会有不同性能和效果水平。

率先，苹果首款自研的5G基带芯片性能只可结束4Gbps峰值下行速度，远低于高通的5G基带芯片。现在高通最新的骁龙X80 5G基带芯片及射频系统，可提供下行链路10Gbps，上行链路3.5Gbps的峰值速度，同期守旧5G毫米波以及Sub-6GHz。而且苹果自研5G基带的4Gbps峰值下行速度现在还仅仅表面数据，实质性能可能要低于预期，而况不守旧毫米波本领。是以，该5G基带芯片将会被率先用于来岁推相差门级的 iPhone SE 4、iPhone 17 Air 和低端 iPad 机型上。不外，值得一提的是，该5G基带芯片将守旧双 SIM 卡和双待机功能。

天然苹果的首款5G基带芯片在性能上不如高通的5G基带芯片，关联词苹果可能会将其与自研的A系列护士器进行整合，使其成为一颗SoC，不再是之前那样的颓落AP+外挂高通基带芯片的状貌，这也将使得举座的集成度更高，能效阐扬更好，关于苹果备受诟病的信号差问题也将会有所改善。另外，而无需外挂基带芯片，在线配资开户关于主板的占用也将更少，不错将更多的空间留给电板，擢升续航阐扬。

更为要津的是，苹果将无需接续向高通采购价钱荣华的5G基带芯片，这也将极大的裁汰外部芯片的采购本钱。不外，苹果可能如故需要向高通支付2G/3G/4G/5G通讯专利使用费。

如若首款5G基带芯片在初学级家具上阐扬得到阛阓认同的话，苹果计较将为 2026 年推出的部分 iPhone 或 iPad 的高端机型将会给与第二代5G基带芯片。

苹果将于 2026 年推出第二代的5G基带芯片将会由iPhone 18 Pro系列以及 iPad Pro 的高端版块所搭载。该5G基带芯片的峰值下行速度将会擢升到6Gbps，并守旧毫米波本领，以便更好的替代高通的5G基带芯片。

苹果的第三代5G基带芯片则可能会在性能上追上高通的5G基带芯片，致使结束打败高通。苹果的指标是在5G基带芯片的性能和效果以及 AI 功能方面打败高通。关联词，苹果要思得手够结束这一指标并破损易，因为高通也正发愤在将来几年对其5G基带芯片进行首要修订。

不论怎样说，一朝苹果公司完善了自研的5G基带芯片，将会径直整合到其A系列芯片当中，届时其自研5G基带芯片将会全面取代 iPhone 和 iPad 当中的高通5G基带芯片。

苹果公司期骗其自研的M系列护士器，结束了在其Mac家具线上关于英特尔护士器的全面替代，这也成为了其至极凯旋的一个案例。至于自研基带芯片能否得到一样的凯旋，以全面取代高通的基带芯片，还有待不雅察。

对此，特斯拉CEO马斯克回应称，这不是“车门贴合”的问题，大约有15辆Cybertruck出现了车门锁扣松动的问题炒期货，原因是车门安装后扭矩不足。